1.【超快皮秒冷加工 · 无损精雕】
采用皮秒级超快激光技术，瞬间作用于玻璃内部，实现零热损伤加工，杜绝烧边、变色、碳化等问题，完美保留材料原生性能，大幅提升产品良品率。
2.【微米级精度 · 极致边缘】
搭载高精度直线电机与CCD自动定位系统定位精度达±2μm，切割边缘光滑平整、无毛刺、无崩边、无微裂纹满足精密制造的严苛要求。
3.【全材适配 · 多元赋能】
兼容玻璃、蓝宝石、陶瓷、硅片、FPC、超薄金属、复合材料等全品类脆性与柔性材料，一机搞定多场景加工，适配3C电子半导体新能源等多领域需求。
4.【非接触智造 · 稳定长效】
非接触式加工模式，无机械应力、无刀具磨损，避免材料二次损伤；大理石床身加持，抗震性强，加工一致性出色，适配长期规模化量产。
5.【高效自动化 · 降本增效】
高速运动平台搭配智能控制系统，支持图形导入、自动对焦批量加工，切割效率较传统设备大幅提升；激光器长寿命设计无耗材损耗，降低运维成本。
6.【绿色精密 · 品质升级】
无粉尘、无废液、无切削液排放，符合环保生产标准；可精准实现异形切割、微孔加工、精细图形雕刻，解锁高端精密制造新可能。
1.【超快皮秒冷加工 · 无损精雕】
采用皮秒级超快激光技术，瞬间作用于玻璃内部，实现零热损伤加工，杜绝烧边、变色、碳化等问题，完美保留材料原生性能，大幅提升产品良品率。
2.【微米级精度 · 极致边缘】
搭载高精度直线电机与CCD自动定位系统定位精度达±2μm，切割边缘光滑平整、无毛刺、无崩边、无微裂纹满足精密制造的严苛要求。
3.【全材适配 · 多元赋能】
兼容玻璃、蓝宝石、陶瓷、硅片、FPC、超薄金属、复合材料等全品类脆性与柔性材料，一机搞定多场景加工，适配3C电子半导体新能源等多领域需求。
4.【非接触智造 · 稳定长效】
非接触式加工模式，无机械应力、无刀具磨损，避免材料二次损伤；大理石床身加持，抗震性强，加工一致性出色，适配长期规模化量产。
5.【高效自动化 · 降本增效】
高速运动平台搭配智能控制系统，支持图形导入、自动对焦批量加工，切割效率较传统设备大幅提升；激光器长寿命设计无耗材损耗，降低运维成本。
6.【绿色精密 · 品质升级】
无粉尘、无废液、无切削液排放，符合环保生产标准；可精准实现异形切割、微孔加工、精细图形雕刻，解锁高端精密制造新可能。
一、消费电子领域
手机摄像头蓝宝石保护片、玻璃镜片精密切割手机 / 平板超薄玻璃、陶瓷盖板、异形结构件加工智能穿戴表盖、镜片、陶瓷部件高精度切割
二、显示与光学领域
光学玻璃、石英玻璃、滤光片切割与打孔Mini/Micro LED 基板、晶圆级玻璃微细加工OLED / 柔性屏UTG 超薄玻璃、薄膜材料加工
三、PCB 与柔性电子
FPC 柔性线路板、软硬结合板分板与异形切割覆盖膜、PI 膜、LCP 薄膜高精度裁切PCB 微槽、盲槽、异形孔无碳化加工
四、半导体与陶瓷基板
氧化铝、氮化铝、氧化锆陶瓷基板切割 / 打孔硅晶圆、SiC、玻璃晶圆精密划片与切割半导体封装、射频器件、功率器件微细加工
五、超薄金属精密加工
不锈钢、铜、铝、钼等超薄金属箔 / 薄片切割精密垫片、屏蔽件、传感器弹片、微电极加工边缘无毛刺、无变形、无热影响
六、新能源与医疗器件
锂电池极片、隔膜、封装膜高速精密切割医疗微流控芯片、植入式器件、精密医疗部件加工
